HP Engage Flex Pro G2 Retail-System-Paket (5T087EA)

HP Engage Flex Pro G2 Retail-System-Paket (5T087EA) Alle technischen Daten
Betriebssystem

Windows 11 Pro

Prozessorproduktfamilie

Intel® Core™ i3-Prozessor der 13. Generation

Prozessor

Intel® Core™ i3-13100E (bis zu 4,4 GHz mit Intel® Turbo Boost-Technologie, 12 MB L3-Cache, 4 Cores, 8 Threads) * *

Chipsatz

Intel® Q670

Grafik

Integriert,

[Intel® UHD Graphics 730]

Speicher

16 GB DDR5-4800 MHz RAM (1x 16 GB)

Speichersteckplätze

4 DIMM

Interner Speicher

256 GB PCIe® NVMe™ SSD

2. Festplattenlaufwerk

256 GB PCIe® NVMe™ SSD

Mindestabmessungen (B x T x H)

33,7 x 38,0 x 10 cm

Gewicht

Ab 6,44 kg (Das exakte Gewicht variiert je nach Konfiguration.)

Mitgelieferte Software

HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Privacy Settings; HP PC Hardware Diagnostics Windows; MyHP; HP QuickDrop; HP Easy Clean; Touchpoint Customizer für gewerbliche Anwender:innen; HP Easy Clean Tastaturtreiber; HSA Fusion für kommerzielle Anwender:innen; HSA Telemetry für kommerzielle Anwender:innen

Managementfunktionen

HP Driver Packs (Download); HP Image Assistant; HP Manageability Integration Kit Gen4 (Download) *

Formfaktor

Kleiner Formfaktor

Audio-Merkmale

Realtek ALC3252-Codec, Universal-Audiobuchse, frontseitige Headset- und Kopfhöreranschlüsse (3,5 mm), Multi-Streaming-fähig

Erweiterungssteckplätze

2 PCIe mit voller Bauhöhe (x1); 1 PCIe x16 (x4) mit halber Bauhöhe; 1 PCIe x16 (x16) mit halber Bauhöhe

Anschlüsse

Hinten 1 USB Type-A 5 Gbit/s Signalrate (mit Ladefunktion); 2 USB Type-A 5 Gbit/s Signalrate (mit Ladefunktion); 2 USB 2.0 Type-A; 1 DisplayPort™ 1.4; 1 RJ-45; 1 Headset-Anschluss; 2 konfigurierbare Videoanschlüsse *

Vorderseite 2 USB Type-A, 5 Gbit/s Signalrate *

 

 

Interne Laufwerkeinschübe

Zwei 3,5 Zoll; Zwei M.2

Externe Laufwerkeinschübe

1x 5,25"

Optisches Laufwerk

DVD-Writer

Stromversorgung

Internes Netzteil mit 250 W, Wirkungsgrad bis zu 90 %, Active PFC

Sicherheitsmanagement

Trusted Platform Module TPM 2.0 Embedded Security Chip; Aktivierung/Deaktivierung der USB-Anschlüsse (über BIOS); Aktivierung/Deaktivierung der seriellen Anschlüsse (über BIOS); HP BIOSphere; RAID-Konfigurationen; Unterstützung für Gehäuse- und Kabelsicherungen; Elektromagnetisches Schloss und Gehäuseabdeckungssensor; Aktivierung/Deaktivierung der parallelen Anschlüsse (über BIOS); Aktivierung/Deaktivierung der vorderen USB-Anschlüsse (über BIOS); HP Sure Sense; HP Secure Erase; HP Multi-Factor Authenticate; HP Sure Click (Standard); HP MIK (SCCM-Integration); HP Image Assistant; HP vPRO-Unterstützung; Device Guard-Aktivierung; Selbstverschlüsselnde Laufwerke; HP Client Security Manager Gen7; HP Tamper Lock; HP Sure Run Gen5; HP Sure Admin Gen2; HP Sure Start Gen7; Intel® Active Management Technology (Intel® AMT); HP Sure Recover Gen5 (über Netzwerk) * * * * * * * * * * * * * * * * *

Temperaturbereich bei Betrieb

10 bis 40 °C

Temperaturbereich bei Betrieb

50 to 104°F

Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb

20 bis 85 % RH

Technische Daten zur Nachhaltigkeit

Halogenarm *

Garantie

Die 3-jährige beschränkte Garantie (3/3/3) umfasst 3 Jahre Garantie auf Teile, Arbeit und Vor-Ort-Reparaturen. Die Geschäftsbedingungen variieren je nach Land. Es gelten bestimmte Beschränkungen und Ausschlüsse.