Z by HP
工作站 ISV 認證
Z by HP 工作站系列均經嚴格測試，並獲獨立軟件廠商專業認證，確保你在使用所選應用程式時盡享巔峰性能。
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Error
Absent Data Error
請注意：部分軟件廠商不會測試此處列出的確實硬件組合，而是公佈其將支援的最低配置規格。
可靠度
為先
Z by HP 工作站系列均經各行業的獨立軟件廠商測試及認證，能夠專業可靠地運行關鍵應用程式，讓你信心十足，創出美滿工作成果。
在硬件開發和軟件設計的領域上，我們與 ISV 緊密合作，全面優化工作站，確保充分滿足你的工作流程所需。盡情體驗硬件與軟件之間完美兼容的實力。
ISV 認證
甚麼是 ISV 認證？
此項認證可確保 HP 的工作站硬件解決方案具備卓越規格，以全面兼容將在工作站上運行的軟件產品。
在新硬件開發過程中，以及新軟件或各式軟件版本的設計上，HP 都與 ISV 全程緊密合作，以確保硬件和軟件都能達至最佳性能，呈獻優質用戶體驗。
HP 性能建議
專屬於你的軟件性能建議精靈。
專門為應用程式精細調整
讓工作站為你效勞。只需點擊兩下，HP 性能建議便會優化主要應用程式的性能，以及下載經專業認證的圖像控制卡驅動程式。
整體系統情況一覽無遺
透過一站式簡易介面，極速一覽整體系統情況。利用一鍵式系統報告功能，加速完成疑難排解，並大幅縮短停機時間。
克服瓶頸問題
利用快速簡易的性能分析功能，確保時刻發揮最佳性能。追蹤記憶體、中央處理器 (CPU) 和其他資源的使用情況，確保工作站能夠輕鬆處理各種任務。
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免責聲明
產品可能與所示圖像有所差異。
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此頁面所載資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該等產品及服務隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其它國家/地區的商標或註冊商標。Microsoft 及 Windows 為 Microsoft Corporation 於美國及/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 及 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美國及其他國家/地區的商標和/或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。DisplayPort™ 及 DisplayPort™ 圖誌為視訊電子標準協會 (VESA®) 在美國及其他國家/地區擁有的商標。USB Type-C® 與 USB-C® 均是 USB Implementers Forum 的商標。
Z4 G5
人氣熱賣高性能產品，現以更強大的規格登場。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、3D 模型／動畫製作、進階影片編輯、軟件／遊戲開發、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 24 核心 Intel® Xeon® W7
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 512 GB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 76 TB
擴展槽6
5 個 PCIe 插槽（第 4/5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 吋；35.6 x 16.89 x 44.45 厘米
重量
起始重量為 25.15 磅；起始重量為 11.4 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z6 G5
圖像控制卡的終極性能，全面釋放。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、計算流體力學、3D 模型／動畫製作、2K 至 4K 影片編輯、進階視覺特效及合成、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算和數據可視化）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 36 核心
圖像控制卡3
最高配置為 3 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 88 TB
擴展槽6
6 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 吋；44.45 x 16.89 x 46.48 厘米
重量
起始重量為 29.93 磅；起始重量為 13.57 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 G5
輕鬆迎接繁重無比的工作任務，無間斷征服挑戰。
推薦用於配備實時光線追蹤的高端繪圖、實時虛擬世界創作、進階模擬及可視化、進階數據集、ML／AI／DL（包括數據可視化和模型訓練）、計算流體動力學和有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 64 核心連 2 個 Intel® Xeon® 可擴充處理器
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
7 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1450W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 49.6 磅；起始重量為 22.5 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 Fury G5
終極尖端性能，無盡潛能，由此激發。
推薦用於進階數據集、ML／AI／DL、具多個迭代的模型訓練、電腦視覺、自然語言處理、數據 ETL、虛擬製作、鏡頭內視覺特效、實時繪圖、色彩分級和最終修整、進階模擬和分析、計算流體力學、有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 56 核心
圖像控制卡3
最高配置為 4 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 2TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
8 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 2250W 累積內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 48.6 磅；起始重量為 22 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
免責聲明
*起步價適用於 HP.com，如有變更，恕不另行通知，並且不適用於最高可用配置或可選功能。零售商價格可能有所不同。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。必須配合高速互聯網及 Microsoft 帳戶使用。隨著時間推移，更新時可能需要支付 ISP 費用，也可能需要滿足其他要求。請參閱 http://www.windows.com
。 - 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。
Z8 G5 可透過安裝兩個 CPU，以啟用 64 核心。多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。 - 圖像控制卡另行出售或作為可選功能。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 規格的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年進出。三個 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的 Z6 G5 僅可在 1450W 電源供應下配置（200V 的國家／地區，不包括美國）。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 配置規格的 Z8 G5 計劃於 2023 年下半年推出。
- 可配置的可選功能。1 TB DDR5 ECC 記憶體配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，配備 2TB DDR5 ECC RAM 配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出。錯誤糾正代碼 (ECC) 記憶體可增強數據可靠性。僅 Intel® Xeon® 處理器選項支援 ECC 記憶體。
- 可配置的可選功能。76 TB 儲存裝置配置的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。88 TB 儲存裝置配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。120 TB 儲存裝置配置的 Z8 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。配備 120 TB 儲存裝置的 Z8 Fury G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。對於儲存硬碟，1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。實際儲存容量較少。預留多達 35 GB 供系統復原軟件之用。
- 另行出售或作為可選功能。
- 為一項可選功能，必須在購買時進行配置。Z8 Fury G5 需在購買硬件時配置兩個 1125W 電源，才可啟用冗餘及累積電源。
- 根據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 狀況因國家／地區而有所不同。如需詳細資訊，請瀏覽 www.epeat.net 。
- 外接電源、電源線、纜線和周邊皆非低鹵素配件。購買後取得的維修零件可能並非「低鹵素」。
- 風扇包含的海洋回收塑膠物料佔其重量 25%。
- 回收塑膠的百分比因應平台而有所不同。回收塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
- ITE 衍生閉環塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
此頁所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該等產品及服務隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家／地區的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 於美國及／或其他國家／地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 於美國及其他國家／地區的商標及／或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家／地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。ENERGY STAR® 是美國政府擁有的註冊商標。EPEAT® 是 Green Electronics Council 的註冊商標。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。必須配合高速互聯網及 Microsoft 帳戶使用。隨著時間推移，更新時可能需要支付 ISP 費用，也可能需要滿足其他要求。請參閱 http://www.windows.com