HP Z 系列
工作站 ISV 認證
HP Z 系列工作站經過獨立軟體供應商的嚴格測試及認證，讓您在執行所選應用程式時能夠獲享出眾效能。
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Error
Absent Data Error
請注意：有些軟體供應商並不會對此處所列的具體硬體組合進行測試，而是發佈支援的最低配置規格。
可靠性
優先
HP Z 系列工作站經過各行各業獨立軟體供應商的測試及認證，讓您工作時無比自信，放手執行能夠助您取得成功的應用程式。
我們與 ISV 合作完成硬體開發和軟體設計，為您打造理想的工作站，滿足工作流程的相關需求。體驗硬體與軟體之間完全相容的強大功能。
ISV 認證
何謂 ISV 認證
獲得認證，即表示 HP 的工作站硬體解決方案可與其上執行的軟體產品相容。
HP 從一開始就與 ISV 展開密切合作，包括新硬體開發以及新軟體與軟體修訂的設計，以確保使用者能夠在工作站與軟體上獲享最佳化的效能和高品質的體驗。
HP Performance Advisor
個人專屬的軟體效能精靈。
已針對您的應用程式予以調整
讓工作站成為您的辦公利器。只要輕按滑鼠，HP Performance Advisor 即可讓您的關鍵應用程式達到理想效能，並下載經過認證的圖形驅動程式。
檢視您的整個系統
透過同一個簡單介面，快速瞭解整個系統。藉由一鍵式系統回報，加速故障排除並排除停機時間。
突破瓶頸
藉由快速簡易的效能分析，確保出眾效能。追蹤記憶體、CPU 及其他資源的使用方式，讓工作站始終保持出眾性能。
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免責聲明
產品可能會與影像中所示的有所差異。
產品供應情況可能因國家/地區而有所不同。
此處所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保固，已於該等產品與服務隨附的明示保固聲明中載明。此處任何內容均不應解讀為構成額外的保固。HP 對於此處出現的技術、編輯錯誤或疏漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 為 NVIDIA Corporation 在美國和其他國家/地區的商標和/或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 在美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。DisplayPort™ 和 DisplayPort™ 標誌為視訊電子標準協會 (VESA®) 在美國和其他國家/地區所擁有的商標。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的商標。
Z4 G5
我們的最暢銷主力產品，現在功能再升級。
推薦用於彩現和即時光線追蹤、進階模擬和視覺化、3D 建模/動畫、進階影像編輯、軟體/遊戲開發、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含叢集運算）。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高搭載 24 核心 Intel® Xeon® W7
顯示卡3
最高可搭載 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 512 GB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 76 TB
擴充插槽6
5 個 PCIe 插槽（第 4 代/第 5 代）
電源供應器7
最高 1125W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 吋；35.6 x 16.89 x 44.45 公分
重量
起始重量為 25.15 磅；起始重量為 11.4 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z6 G5
發揮極致繪圖效能。
推薦用於彩現和即時光線追蹤、進階模擬和視覺化、計算流體動力學、3D 建模/動畫、2K-4K 影像編輯、進階視覺特效與合成、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含叢集運算和資料視覺化）。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
一個 CPU 中多達 36 個核心，搭載 Intel® Xeon® W9 處理器
顯示卡3
最高可搭載 3 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 1 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 88 TB
擴充插槽6
6 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 1125W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 吋；44.45 x 16.89 x 46.48 公分
重量
起始重量為 29.93 磅；起始重量為 13.57 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z8 G5
可執行運算密集型工作負載。出色效能絲毫不懼。
推薦用於高階彩現和即時光線追蹤、即時創造虛擬世界、進階模擬和視覺化、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含資料視覺化和模型訓練）、計算流體動力學和有限元件分析。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
多達 64 個核心，搭載 2 個 Intel® Xeon® 可擴充處理器
顯示卡3
最高可搭載 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 1 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 120 TB
擴充插槽6
7 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 1450W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 公分
重量
起始重量為 49.6 磅；起始重量為 22.5 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z8 Fury G5
極致效能帶來無限可能。
推薦用於進階資料集、ML/AI/DL、具有廣泛反覆運算的模型訓練、電腦視覺、自然語言處理、資料 ETL、虛擬製作、攝影機內視覺特效、即時彩現、顏色分級和最終處理、進階模擬和分析、計算流體動力學以及有限元件分析。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
一個 CPU 中多達 56 個核心，搭載 Intel® Xeon® W9 處理器
顯示卡3
最高可搭載 4 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 2 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 120 TB
擴充插槽6
8 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 2250W 聚集內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 公分
重量
起始重量為 48.6 磅；起始重量為 22 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
免責聲明
*起價可在 HP.com 查詢，如有變更，恕不另行通知，而且不適用於最高可用配置或選購功能。零售價格不盡相同。
- 並非所有 Windows 版本均提供所有功能。可能需要升級系統和/或另行購買硬體、驅動程式、軟體或更新 BIOS，才能充分利用 Windows 功能。Windows 會自動更新，這是一律啟用的功能。必須要有高速網路與 Microsoft 帳戶。可能須收取 ISP 費用，未來可能必須符合其他條件才能更新。請參閱 http://www.windows.com
。 - 多核心的設計旨在提高某些軟體產品的效能。並非所有客戶或軟體應用程式都能因使用本項技術而受惠。效能和時脈頻率因應用程式工作負載與硬體配置和軟體設定而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。
針對 Z8 G5，透過安裝兩個 CPU 啟用 64 核心。多核心的設計旨在提高某些軟體產品的效能。並非所有客戶或軟體應用程式都能因使用本項技術而受惠。效能和時脈頻率因應用程式工作負載與硬體配置和軟體設定而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。 - 顯示卡另售或做為選購功能提供。針對 Z4 G5，兩個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的組態計劃於 2023 年上半年上市。針對 Z6 G5，三個 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的組態僅可使用 1450W 電源供應器（適用於使用 200V 的國家/地區，不包括美國）。針對 Z8 G5，兩個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的組態計劃於 2023 年下半年上市。
- 選購的可設定功能。針對 Z6 G5，1 TB DDR5 ECC 記憶體的組態計劃於 2023 年上半年上市。2 TB DDR5 ECC RAM 的組態計劃於 2023 年上半年上市。錯誤修正碼 (ECC) 記憶體可增強資料可靠性。ECC 記憶體僅能選擇搭載 Intel® Xeon® 處理器使用。
- 選購的可設定功能。針對 Z4 G5，76 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需售後購買。針對 Z6 G5，88 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需另外加購。針對 Z8 G5，120 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年下半年上市，需售後購買。針對 Z8 Fury G5，120 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需另外加購。對於儲存磁碟機而言，1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。格式化後的實際容量會少一些。保留最高可達 35 GB 空間供系統復原軟體使用。
- 另售或作為選購功能。
- 選購功能必須在購買時設定。針對 Z8 Fury G5，需在購買硬體時配置兩個 1125W 電源才能支援備援和聚集電源。
- 依據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 註冊情況視國家/地區而異。如需詳細資訊，請造訪 www.epeat.net 。
- 外接式電源供應器、電源線、連接線與周邊設備並非低鹵產品。購買後取得的維修零件可能並非低鹵產品。
- 按重量算，風扇含 25% 的海廢塑膠。
- 回收再製塑膠含量百分比依平台而異。回收再製塑膠含量百分比基於 IEEE 1680.1-2018 標準中設定的定義。
- 資訊科技設備的封閉再生循環塑膠含量百分比基於 IEEE 1680.1-2018 標準中設定的定義。
此處所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保固已詳細記載於此類產品與服務隨附的明示保固聲明中。本文件中的任何內容均不應視為構成額外的保固。HP 對於本文件中的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美國和其他國家/地區的商標或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 在美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。ENERGY STAR® 是美國政府擁有的註冊標誌。EPEAT® 是美國綠色電子委員會 (Green Electronics Council) 的註冊商標。
- 並非所有 Windows 版本均提供所有功能。可能需要升級系統和/或另行購買硬體、驅動程式、軟體或更新 BIOS，才能充分利用 Windows 功能。Windows 會自動更新，這是一律啟用的功能。必須要有高速網路與 Microsoft 帳戶。可能須收取 ISP 費用，未來可能必須符合其他條件才能更新。請參閱 http://www.windows.com