实现
愿景
产品设计师和工程师
Z 系列台式工作站或移动工作站能够助力您完成要求严苛的工作流程，例如，3D 建模、模拟与通过 VR 实现可视化等等。
Briggs Automotive Company 利用惠普 Z 系列优化定制汽车设计流程
BAC 是 Mono 的生产商，这是世界首款可以合法上路的单座跑车，每一辆车都根据客户要求量身定制。了解与惠普的 Z 系列的合作，如何帮助其设计并制造了高品质的跑车，提升了设计迭代流程的效率，实现了协作式客户审查，同时造就了出色的汽车性能。
强大的计算解决方案专为设计和制造工作流程而生
理想的惠普 Z 系列工作站
非常适合 2D 和 3D 概念构思
使用 Z 系列设备快速生成 2D 或 3D 模型。搭载全新高频处理技术，具备出色性能和实时交互能力。
ZBook Fury G10
笔记本，也可如此强大。
Windows 116 或 Linux® Ubuntu 20.04
可搭载配有英特尔® 酷睿™ i9 CPU 的英特尔博锐® 平台8.16
可选配 NVIDIA RTX™ 5000 Ada 笔记本电脑 GPU9
高达 128 GB SODIMM DDR59
高达 12 TB PCIe® NVMe10
16 英寸（对角）
Z2 Mini G9
Mini 工作站强势升级18，高性能超乎想象。
Windows 116,7 或 Linux®
可搭载第十三代 24 核英特尔® 酷睿™ 处理器（包括 K 系列）
可搭载 NVIDIA RTX™ A2000 GPU
高达 64 GB DDR4-3200 SDRAM
高达 8 TB10
Z2 Tower G9
树立入门级工作站新标准
Windows 116,7 或 Linux®
可搭载第十二代 16 核英特尔® 酷睿™ i9 处理器（包括 K 系列）
可搭载 NVIDIA® RTX A5000 或 AMD Radeon Pro W6800 GPU1
高达 128 GB DDR4-3200 SDRAM
高达 48 TB10
Z27k G3 4K USB-C 显示屏
显示屏经过出厂色彩校准，可在多个屏幕之间实现一致的色彩效果，同时 4K¹ 分辨率让您不错过每个细节。
27 英寸（对角）
4K（超高清）3840 x 2160
99% sRGB，经过出厂色彩校准
USB-C® 端口（100 瓦供电）、HDMI 端口、DisplayPort™ 输入端口、DisplayPort™ 输出端口、4 个 USB-A 端口
出色的设计功能来自英特尔® 酷睿™ i9 和英特尔® 至强® 处理器。
专家洞见 - 2D 和 3D 概念构思
Scott Rawlings，
HP XR 规划部主管
高阶显卡
随着实时渲染技术的发展，无论是用于光线追踪还是沉浸式交互，NVIDIA RTXTM 的光线追踪 (RT) 核心都能让您获益匪浅。
VR
利用 HP Reverb G2 创建设计和原型，进行虚拟调整，从而节省资源并有效协作。
高频 CPU
AutoCAD、NX、SOLIDWORKS 和 Creo 等重要软件需要高频率处理器，保证交互性。
理想的惠普 Z 系列工作站非常适合渲染与可视化
便于轻松操纵 3D 形状并渲染逼真模型。利用支持 VR 的 Z 系列设备，将项目迁移到虚拟现实环境，搭配 HP Reverb 头戴式显示器，以高保真度体验精彩创作。
ZBook Studio G10
超凡入境，恰如其分。
Windows 116 或 Linux® Ubuntu 20.04
可搭载配有英特尔® 酷睿™ i9 CPU 的英特尔博锐® 平台8.16
可选配 NVIDIA RTX™ 4000 Ada 笔记本电脑 GPU 或 GeForce RTX™ 4080 笔记本电脑 GPU9
高达 64 GB SODIMM DDR59
高达 4 TB PCIe® NVMe10
16 英寸（对角）
ZBook Fury G10
笔记本，也可如此强大。
Windows 116 或 Linux® Ubuntu 20.04
可搭载配有英特尔® 酷睿™ i9 CPU 的英特尔博锐® 平台8.16
可选配 NVIDIA RTX™ 5000 Ada 笔记本电脑 GPU9
高达 128 GB SODIMM DDR59
高达 12 TB PCIe® NVMe10
16 英寸（对角）
Z2 Tower G9
树立入门级工作站新标准
Windows 116,7 或 Linux®
可搭载第十二代 16 核英特尔® 酷睿™ i9 处理器（包括 K 系列）
可搭载 NVIDIA® RTX A5000 或 AMD Radeon Pro W6800 GPU1
高达 128 GB DDR4-3200 SDRAM
高达 48 TB10
Z4 G5
惠普人气工作站，性能再升级。
Windows 11 专业版6、WSL2 或 Linux®
可搭载 24 核英特尔® 至强® W7 处理器8
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡9
高达 512 GB DDR5 ECC 内存9
高达 76 TB10
5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5)
Z27k G3 4K USB-C 显示屏
显示屏经过出厂色彩校准，可在多个屏幕之间实现一致的色彩效果，同时 4K¹ 分辨率让您不错过每个细节。
27 英寸（对角）
4K（超高清）3840 x 2160
99% sRGB，经过出厂色彩校准
USB-C® 端口（100 瓦供电）、HDMI 端口、DisplayPort™ 输入端口、DisplayPort™ 输出端口、4 个 USB-A 端口
新一代沉浸式体验。超逼真 VR。
2160 x 2160 90 赫兹 RGB 显示屏
Valve 114 度光学组件
4 摄像头 WMR 跟踪
Valve BMR 单体耳机
出色的设计功能来自英特尔® 酷睿™ i9 和英特尔® 至强® 处理器。
专家洞见 · 渲染与可视化
Clifton Robin，
惠普全球技术营销
高阶 GPU
根据所用的渲染器，您可以在 CPU 或 GPU 上渲染。如今，越来越多的渲染器开始采用 GPU 加速，因此平衡机型才是您的理想选择。
系统内存
保证有足够的系统内存来操作和渲染模型。
为了获得出色内存性能，对各个内存通道进行充分优化至关重要。
远程协作
HP ZCentral Remote Boost、15 Teradici 和 NVIDIA Omniverse™ 等强大工具让协作和实时查看协同工作成果变得更加简单。
理想的惠普 Z 系列工作站
模拟
迭代速度加快，体验更丰富。高频处理、多核心配置和强大的 GPU 可帮助您在生产前对设计进行压力测试。
Z4 G5
惠普人气工作站，性能再升级。
Windows 11 专业版6、WSL2 或 Linux®
可搭载 24 核英特尔® 至强® W7 处理器8
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡9
高达 512 GB DDR5 ECC 内存9
高达 76 TB10
5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5)
Z8 Fury G5
澎湃动力创造无限可能。
Windows 11 专业版6、WSL2 或 Linux®
可搭载英特尔® 至强® W9 处理器，单个 CPU 的核心数多达 56 个8
可选配 4 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡9
高达 2 TB DDR5 ECC 内存9
高达 120 TB10
8 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
ZBook Fury G10
笔记本，也可如此强大。
Windows 116 或 Linux® Ubuntu 20.04
可搭载配有英特尔® 酷睿™ i9 CPU 的英特尔博锐® 平台8.16
可选配 NVIDIA RTX™ 5000 Ada 笔记本电脑 GPU9
高达 128 GB SODIMM DDR59
高达 12 TB PCIe® NVMe10
16 英寸（对角）
Z27k G3 4K USB-C 显示屏
显示屏经过出厂色彩校准，可在多个屏幕之间实现一致的色彩效果，同时 4K¹ 分辨率让您不错过每个细节。
27 英寸（对角）
4K（超高清）3840 x 2160
99% sRGB，经过出厂色彩校准
USB-C® 端口（100 瓦供电）、HDMI 端口、DisplayPort™ 输入端口、DisplayPort™ 输出端口、4 个 USB-A 端口
出色的设计功能来自英特尔® 酷睿™ i9 和英特尔® 至强® 处理器。
专家洞见 - 模拟
Keith Fish，
惠普产品规划和管理
平衡系统 — CPU 频率和中端核心数量
打造平衡系统：早期设计阶段，高频 CPU 发挥优势，之后的重要模拟则有多个核心提供保障。高 CPU 频率适合早期设计流程，CPU 核心对模拟至关重要。
3D GPU
GPU 计算对于模拟和生成式设计必不可少。为此，必须准备好高质量 GPU。
系统内存
留出足够的 RAM，以便生成高质量模拟。
理想的惠普 Z 系列工作站非常适合增材制造
HP Multi Jet Fusion 3D 打印技术有助于加快设计的上市速度。
Z2 Mini G9
Mini 工作站强势升级18，高性能超乎想象。
Windows 116,7 或 Linux®
可搭载第十三代 24 核英特尔® 酷睿™ 处理器（包括 K 系列）
可搭载 NVIDIA RTX™ A2000 GPU
高达 64 GB DDR4-3200 SDRAM
高达 8 TB10
ZBook Firefly G10
性能升级，外形依旧小巧。
Windows 116
可搭载采用英特尔® 酷睿™ i78,16 处理器的英特尔博锐® 平台或即将推出的新一代 AMD 锐龙™ Pro CPU20
可选配 NVIDIA RTX™ A500 笔记本电脑 GPU 或即将推出的 AMD Radeon™ 集成显卡9
高达 64 GB SODIMM DDR59
高达 2 TB PCIe® NVMe10
14 英寸或 16 英寸（对角）
Z27k G3 4K USB-C 显示屏
显示屏经过出厂色彩校准，可在多个屏幕之间实现一致的色彩效果，同时 4K¹ 分辨率让您不错过每个细节。
27 英寸（对角）
4K（超高清）3840 x 2160
99% sRGB，经过出厂色彩校准
USB-C® 端口（100 瓦供电）、HDMI 端口、DisplayPort™ 输入端口、DisplayPort™ 输出端口、4 个 USB-A 端口
出色的设计功能来自英特尔® 酷睿™ i9 和英特尔® 至强® 处理器。
ZCentral Remote Boost15 和 Teradici CAS - 现已整合为 HP Anyware
远程协作
随处访问高性能工作站，与您的团队实时协作。
ISV 认证
通过各种软件应用认证
Z 系列工作站经过独立软件供应商 (ISV) 的测试、验证和认证，您可以轻松工作，并保障在复杂的项目中达到理想性能。
第三方软件需要单独购买。
.png "10 亿种色彩集于一块屏幕之上")
设计
创造不凡
惠普非常关注客户的需求是否得到满足，在办公地点早已不再设限的当下，我们将用户体验放在设计的核心位置，打造出电池续航超长的轻薄笔记本电脑，适合家用的迷你台式机，以及支持无工具检修、可便捷扩展的台式电脑。惠普 Z 系列设备的设计可谓集大成者，兼具出色的实用性和前沿的工程设计。
有疑问？
联系销售支持。
不知道该怎么选
Z 系列工作站？
需要 Z 系列工作站方面的支持？
免责声明
HP Wolf Security for Business 需要在 Windows 10 或更高版本的操作系统上运行，包含各种惠普安全功能，适用于惠普专家系列 Pro、精英系列 Elite、RPOS 和工作站产品。请参阅产品详细信息了解所包含的安全功能和操作系统要求。
根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 所取得的美国 EPEAT® 注册状态。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net
。启动电源且处于高性能模式。
所含回收塑料百分比因平台而异。再生塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
依照 GreenScreen® for Safer Chemicals 指南选用安全材料。
系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com
。此款电脑已预装 Windows 10，支持免费升级至 Windows 11。Windows 11 升级将于 2021 年末至 2022 年初推出，符合条件的设备均可升级。具体时间因设备而异。部分功能需特定硬件支持（请参阅 aka.ms/windows11-spec
）。多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。可选的可配置功能
选配功能，必须在购买时进行配置。显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z4 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的机型计划于 2023 年上半年推出。对于 Z8 Fury G5，支持 2 TB DDR5 ECC RAM 的配置计划于 2023 年下半年推出。纠错代码 (ECC) 内存有助于提升数据的可靠性。ECC 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。
可选、可配置功能。对于 Z4 G5，支持 76 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z8 Fury G5，支持 120 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要单独购买。对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略低。为系统恢复软件预留高达 35 GB 的空间。
对于 Z2 Mini 工作站，NVIDIA® Quadro RTX™ 3000 显卡为附加功能，必须在购买时进行配置。
Z8 G4 目前仅可选配 1 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡。2022 年初将支持选配 2 个。对于 ZCentral 4R，NVIDIA RTX™ A6000 仅适用于高阶机箱，需要双插槽转接卡（需单独购买）。
观看完整 4K 图像时需要使用 4K 内容。
此表述基于截至 2020 年 9 月，惠普对经过 ISV 认证的 Mini 工作站所做的内部分析。性能相关表述基于处理器、显卡、内存和电源。
HP ZCentral Remote Boost 发送端软件并未预装在 Z 系列工作站上，但可以下载并在每一款 Z 系列台式和移动工作站上运行，而且 2022 年结束以前都无需另行购买许可。如果发送端设备不是 Z 系列产品，请根据同时执行版本购买永久性单独许可或永久性浮动许可，此外还需购买 ZCentral Remote Boost 软件支持。在非 Z 系列硬件上使用 ZCentral Remote Boost 发送端软件需要许可，以及 Windows 10、RHEL/CentOS（7 或 8）或者 UBUNTU 18.04 或 20.04 LTS 操作系统。macOS（10.14 或更新版本）操作系统和 ThinPro 7.2 仅在接收端设备上受支持。需要网络接入。可前往 hp.com/ZCentralRemoteBoost 下载此软件。
英特尔薄锐® 技术需要运行 Windows 10 专业版 64 位或更高版本的操作系统、支持薄锐技术的处理器、启用薄锐技术的芯片组和有线局域网和/或 Wi-Fi 6E WLAN 以及 TPM 2.0。某些功能需要第三方软件才能运行。博锐® Essentials 和 Enterprise 的功能不同。请访问 http://intel.com/vpro
测试目的不在于证明产品符合美国国防部 (DoD) 合同要求或适合军事用途。测试结果不能保证产品未来在这些测试条件下也能发挥同样的性能。意外损坏需要使用选配惠普意外保护金牌服务。
基于惠普对 Mini ISV 认证工作站所做的内部分析，所分析的工作站拥有 3 升以上的容积、至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。性能相关表述基于截至 2022 年 3 月的处理器、显卡、内存和电源。
需要网络接入。
多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。AMD 的编号不是时钟速度的衡量标准。
产品的Logo及位置可能与图片有所差异，不影响产品性能和功能，请以实物为准。
产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。
本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。DisplayPort™ 和 DisplayPort™ 标志是视频电子标准协会 (VESA®) 在美国和其他国家（地区）所持有的商标。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的商标。
Z4 G5
惠普人气工作站，性能再升级。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、3D 建模/动画、高阶视频编辑、软件/游戏开发、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括群集计算）。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载 24 核英特尔® 至强® W7 处理器
显卡3
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 512 GB DDR5 ECC
存储5
高达 76 TB
扩展插槽6
5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5)
电源7
高达 1125 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 英寸；35.6 x 16.89 x 44.45 厘米
重量
起始重量低至 25.15 磅；起始重量低至 11.4 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z6 G5
释放超强显卡性能。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、计算流体动力学应用、3D 建模/动画、2K-4K 视频编辑、高阶 VFX 和合成、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括群集计算和数据可视化）。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载英特尔® 至强® W9 处理器，单个 CPU 的核心数多达 36 个
显卡3
可选配 3 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 1 TB DDR5 ECC
存储5
高达 88 TB
扩展插槽6
6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 1125 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 英寸；44.45 x 16.89 x 46.48 厘米
重量
起始重量低至 29.93 磅；起始重量低至 13.57 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z8 G5
澎湃动力助您轻松运行CPU 密集型工作负载。
推荐用于高阶渲染和实时光线跟踪、实时虚拟世界创作、高阶模拟和可视化、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括数据可视化和模型训练）、计算流体动力学应用和有限元分析。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 64 个
显卡3
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 1 TB DDR5 ECC
存储5
高达 120 TB
扩展插槽6
7 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 1450 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量低至 49.6 磅；起始重量低至 22.5 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z8 Fury G5
澎湃动力创造无限可能。
推荐用于高阶数据集、ML/AI/DL、模型训练与广泛迭代、计算机视觉、自然语言处理、数据 ETL、虚拟制片、相机内 VFX、实时渲染、色彩分级与整理、高阶模拟与分析、计算流体动力学应用和有限元分析。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载英特尔® 至强® W9 处理器，单个 CPU 的核心数多达 56 个
显卡3
可选配 4 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 2 TB DDR5 ECC
存储5
高达 120 TB
扩展插槽6
8 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 2250 瓦内部聚合电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量低至 48.6 磅；起始重量低至 22 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
免责声明
* 起始价格可在 HP.com 上查看，如有更改，恕不另行通知。而且起始价格并不适用于具有高配置或选购功能的产品。零售商的定价可能有所不同。
- 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。系统可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com 。
- 多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术无法确保所有客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。
对于 Z8 G5，安装 2 个 CPU 可获得由 64 个核心驱动的强大性能。多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术无法确保所有客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。 - 显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z4 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的机型计划于 2023 年上半年推出。对于 Z6 G5，3 个 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的配置仅支持 1450 瓦电源（在采用 200 伏电压的国家/地区提供，不包括美国）。对于 Z8 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的配置计划于 2023 年下半年推出。
- 选配的可配置功能。对于 Z6 G5，支持 1 TB DDR5 ECC 内存的配置计划于 2023 年上半年推出。支持 2 TB DDR5 ECC RAM 的配置计划于 2023 年上半年推出。纠错代码 (ECC) 内存有助于提升数据的可靠性。ECC 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。
- 选配的可配置功能。对于 Z4 G5，支持 76 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z6 G5，支持 88 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z8 G5，支持 120 TB 存储空间的配置计划于 2023 年下半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z8 Fury G5，支持 120 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会低一些。为系统恢复软件预留高达 35 GB 的空间。
- 单独出售或作为选配功能提供。
- 选配功能，必须在购买时进行配置。对于 Z8 Fury G5，冗余和聚合电源需要在购买硬件时配置 2 个 1125 瓦电源。
- 根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 所取得的美国 EPEAT® 注册状态。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net 。
- 外部电源、电源线、连接线和周边设备并非低卤素产品。购买后取得的维修部件可能并非低卤产品。
- 按重量算，风扇中有 25% 的海洋回收塑料。
- 所含回收塑料百分比因平台而异。再生塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
- ITE 衍生闭环塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。
英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。能源之星® 是美国政府拥有的注册商标。EPEAT® 是美国绿色电子产品协会的注册商标。
- 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。系统可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com