笔记本电脑 台式电脑

申请回电

支持

HP Z2 SFF

联系我们

以 1/2 的机身大小，提供全尺寸 Z 系列台式工作站的完整功能

HP Z2 G9 纤小型台式工作站

以纤小机身，提供全尺寸台式工作站的完整功能。Z2 纤小型工作站经过重新设计，可容纳全高全长显卡，同时为升级和扩展留下空间，让您不惧当下和未来的挑战，强力驱动密集型工作流程。

联系我们

HP Z2 G9 纤小型工作站

纤小型工作站中的性能担当1

惠普 Z 系列纤小型工作站，设计、模拟并初次实现实时光线追踪。

了解它的性能表现

英特尔酷睿 i9 标志 

可搭载第十四代英特尔® 酷睿™ i9 24 核 CPU，包括 K 系列

搭载全新第十四代英特尔emoji 酷睿emoji 处理器，现支持 EEC 内存，可实现出色的数据完整性和可靠性，能够助您快速将想法付诸实践，并同时运行多个应用。要提升性能，请选择 K 系列。

可搭载 NVIDIA® RTX 4000 Ada 或 AMD Radeon Pro W7600 GPU8

可搭载 NVIDIA RTX 4000 Ada 和 AMD Radeon Pro W7600 显卡以及 PCIe Gen4 高速带宽，支持无缝设计、渲染和模拟。2

软件认证

ISV 认证

拥有多款前沿软件应用的认证，出色性能让您信心百倍地开展工作。

了解详情

内存

高达 128 GB RAM

借助高达 128 GB 的 ECC 或 nECC DD-R5 RAM，流畅运行资源密集型应用。

存储

高达 48 TB

配有 3 个存储托架和 3 个 M.2 插槽，让您能快速访问海量数据。

电源

高达 550 瓦

提供 550 瓦 PSU 在内的多种 PSU 选择，支持高功率的 CPU 和丰富的 GPU 配置。

规格和资源

G9 产品介绍

发送给同事

下载

G9 规格概述

发送给同事

下载

G8 规格概述

发送给同事

下载

查看 Z2 SFF G9 的支持页面

了解详情

查看 Z2 SFF G8 的支持页面

了解详情

自定义/可扩展性

既满足当下需求，

又能根据未来的情况扩展。

丰富的处理器、全高全长显卡、内存、存储和 I/O 端口选择，以及可供自由升级和扩展的空间，助您加速工作流程。

稳定性

工作站是您
可靠的后盾
 

质量过硬的台式工作站经过 36 万小时的军用级耐用性测试5，并取得业界前沿软件的认证，让您能够全天候高效运行繁重的工作负载。

运行任意工作负载，均能悦享凉爽触感

借助我们创新的散热技术解决方案，保持强劲处理能力，轻松运行繁重的工作负载。 
相变冷却
风扇与排气口
性能强劲霸气
高性能模式

相变冷却

相变 CPU 冷却技术可优化散热效果，性能和可靠性皆优于传统的液体冷却解决方案。

Z2 SFF ventilation system

风扇与
排气口

传感器与专有算法相结合，可在检测到系统即将变热后及时启动风扇，防止在处理繁重项目时出现过热的情况。*机器以实物为准

Z2 SFF rear view

性能
强劲霸气

Z 系列产品采用业界前沿的散热技术，可全力守护处理器和显卡，长时间使用也能保持上佳性能。

性能强劲霸气:
创新原理
Z2 SFF in front of two Z Monitors

高

性能模式

将高性能模式设置为默认模式，处理棘手的工作流程，多线程工作流程，性能提升高达 41%。7 通过 BIOS 设置可轻松切换到性能模式或静音模式。

Z2 SFF in front of two Z Monitors

为工作流程 注入超凡动力

以超小机身实现全尺寸台式电脑性能。了解我们对 Z2 SFF G9 进行了哪些增强。现在还提供高性能模式。

Solidworks

Revit

After Effects

Creo

V-Ray 5

Blender

当前一代

上一代

2.6x

提高 CPU 光线追踪速度14

当前一代
上一代

当前一代

上一代

2.5x

加速渲染15

当前一代
上一代

当前一代

上一代

2.7x

更高的处理器性能16

当前一代
上一代

当前一代

上一代

2.3x

加速渲染17

当前一代
上一代

当前一代

上一代

2.5x

加速渲染18

当前一代
上一代

当前一代

上一代

2.1x

加速渲染19

当前一代
上一代

强大工作站，助推您的工作流程

强大装备，助您塑造新未来。节省空间的小型台式工作站，能够满足基本的渲染和模拟需求，助您创作逼真的 3D 设计和模型。

第三方软件需要单独购买。

了解详情

加快设计工作流程。这款小型台式工作站虽然身形娇小，却具有可靠、流畅的图形处理表现，助您轻松创建 3D 设计和模型或完成简单的渲染和模拟项目。

第三方软件需要单独购买。

了解详情

助力学生掌握职业技能。这款台式工作站经过指定 STEAM 软件认证，是一款节省空间的强大解决方案，适合科学实验室、教室或媒体中心。

第三方软件需要单独购买。

支持 VR

在 VR 世界里尽享
工作、娱乐和创作的乐趣

使用支持 VR 的台式工作站，为工作流程提供加速动力。搭载专用显卡和优质处理器，助您开发出生动的 VR 内容，同时转变您的设计、培训和协作方式。10

多重端口
造就强大生产力
  1. 电源按钮
  2. 硬盘活动 LED 和电源
    按钮 LED

  3. 通用音频插孔

  4. 2 个 Type-A SuperSpeed USB 端口
    支持 10 Gbps 信号传输速率
  5. 2 个 Type-A SuperSpeed USB 端口
    支持 10 Gbps 信号传输速率 
  6. Type-C® SuperSpeed USB 端口
    支持 20 Gbps 信号传输速率
  7. 多媒体读卡器 4.0 插槽
  8. 薄型 ODD 机架
  9. 共享内部/外部 3.5 英寸机架
  1. 音频线路输出
  2. 2 个 DisplayPort 1.4 端口
  3. Flex I/O 模块
  4. 2 个高速 USB 端口
    支持 480 Mbps 信号传输速率
  5. 3 个 Type A SuperSpeed USB 端口
    支持 5 Gbps 信号传输速率
  6. 高速 USB 端口
    支持 480 Mbps 信号传输速率 
  7. WLAN 天线
  8. 第二代串行端口
  9. RJ-45 端口
  10. 释放闩锁
  11. 电源接口
  12. GS 标志护盖

业界前列的安全性

• 可持续性

惠及人类，

造福地球

在这里了解取得 TCO Certified 和 EPEAT 注册、符合能源之星标准的惠普 Z 系列产品组合如何守护人类共同的未来。12

了解详情

探索 
HP Z2 SFF

拖动即可自由旋转进行查看

其他可
提升工作效率的功能

Windows 或 Linux®

可选择 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 操作系统，有助于满足用户的个性化需求。6

高性能模式

将高性能模式设置为默认模式，处理棘手的工作流程，多线程工作流程，性能提升高达 41%。7 通过 BIOS 设置可轻松切换到性能模式或静音模式。

无工具检修

提升工作效率。强化工具性能。借助无工具检修设计，让您根据需求对惠普 Z 系列进行量身定制。

灵活的 I/O 模块

既可满足当下需求，又能适应未来发展。选件包括 DP 1.4、VGA、HDMI、双 USB Type-A、USB Type-C® 及 Alt-DP 或第二代串行端口等。13

防尘过滤器

无论电脑是在工厂车间还是加工环境中使用，功能强大的前置滤尘器都能保持设备干净整洁。2

Windows Subsystem for Linux 2®

利用 Windows Subsystem for Linux® 2，直接在 Windows 中运行 Linux 环境。使用单个操作系统，兼得工作效率、安全性和可管理性。
软件和远程 IT 解决方案

惠普 Z 系列远程访问解决方案

走向混合式
工作流程

完善的软硬件解决方案，为远程办公团队提供强大支持。

了解详情

HP 远程系统控制器

HP 远程
系统控制器

​
这款完整的远程带外管理解决方案，让您从单一界面高效管理工作站机组。

HP Anyware 

远程
协作

借助远程软件，
无论身处何地，都能获得高性能 Z 系列工作站的强大功能。20

惠普服务

惠普 Z 系列
工作站服务

利用高性能工作流程的安全流畅服务，为您的工作团队助力。
 
保修范围 – 数据安全 – Proactive Insights

了解详情

Displays & Accessories

HP Series 7 Pro 24 英寸 WUXGA USB-C 显示器 - 724pu

这款色彩准确的 16:10 显示屏可为您带来新维度的工作体验。

购买

了解详情

有疑问？
联系销售支持。 

不知道该怎么选
Z 系列工作站？

申请回电

 需要 Z 系列工作站方面的支持？ 

前往支持页面

免责声明

  1. 本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。

    英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA、NVIDIA 标志和 NVIDIA NGC、NVIDIA Omniverse、NVIDIA RAPIDS、NVIDIA RTX 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。DisplayPort™ 和 DisplayPort™ 标志是视频电子标准协会 (VESA®) 在美国和其他国家（地区）所持有的商标。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的商标。

    1. 此表述基于截至 2021 年 4 月，惠普对非游戏类纤小型台式工作站所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。性能相关表述基于处理器、显卡、内存及电源性能。
    2. 单独出售或作为选配功能提供。
    3. 对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略低。在 Windows 中，为系统恢复软件预留了多达 35 GB 的空间。
    4. 选配功能，必须在购买时进行配置。
    5. MIL STD 测试的目的不在于证明产品符合美国国防部合同要求或适合军事用途。测试结果不能保证产品未来在这些测试条件下可获得同样的性能。在这些测试条件下出现的意外损坏或损坏均需使用可选的惠普意外保护金牌服务。
    6. 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 11 专业版会始终开启自动更新模式。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com。
    7. 与高性能模式对比。性能改进基于 Z2 G9 台式工作站，配备 64GB 内存、1TB NVMe、Windows 11 22H2 操作系统、RTX A4000、i7-14700 CPU（使用 Blender OpenData CPU 渲染和 Arnold 2023 CPU 多核基准测试）。
    8. 单独出售或作为选配功能提供。
    9. 纠错代码 (ECC) 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。
    10. VR 头戴式显示器单独出售。有关以上限分辨率运行 Reverb G2 头戴式显示器的规格要求，请访问 https://www8.hp.com/h20195/v2/GetPDF.aspx/c06630565.pdf。
    11. HP Wolf Security for Business 需要在 Windows 10 或更高版本的操作系统上运行，包含各种惠普安全功能，适用于惠普专家系列 Pro、精英系列 Elite、RPOS 和工作站产品。查看产品详细信息，了解包含的安全功能和操作系统要求。
    12. 适用于 2019 年 1 月以后生产的惠普电脑、工作站和显示屏。基于大多数金牌和银牌 EPEAT® 注册，即根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT®，满足各项所需的标准并取得 50% 至 74% 的选配分数为 EPEAT® 银牌，而取得 75% 至 100% 的选配分数则为 EPEAT® 金牌。注册情况因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net。
    13. HP ZCentral Remote Boost 发送端设备并未预装在 Z 系列工作站上，但可以下载并在每一款 Z 系列台式和移动工作站上运行，而且 2022 年 12 月 31 日以前无需另行购买许可。在非 Z 系列硬件上使用 ZCentral Remote Boost 发送端软件需要购买许可。从 2021 年 12 月 15 日开始，CA+ 订阅（ZCentral Remote Boost 和 Teradici CAS）可从以下网址购买：https://teradici.com/products/future-of-remote-compute。ZCentral Remote Boost 发送端需要运行 Windows 10/11、RHEL/CentOS（7 或 8）或者 UBUNTU 18.04 或 20.04 LTS 操作系统。macOS（10.14 或更新版本）操作系统和 ThinPro 7.2 仅在接收端设备上受支持。需要连接网络。请访问 hp.com/ZCentralRemoteBoost 下载此软件。
    14. 基于惠普内部测试，使用 SPECapc SOLIDWORKS 2022 CPU Raytrace 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    15. 基于惠普内部测试，使用 Autodesk Revit 2024 RFO Render 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    16. 基于惠普内部测试，使用 PugetBench for Adobe After Effects Multi-Core Score 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    17. 基于惠普内部测试，使用 SPECapc PTC Creo 9 Render Studio 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    18. 基于惠普内部测试，使用 V-Ray 5 CPU 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    19. 基于惠普内部测试，使用 Blender OpenData classroom CPU 基准测试，比较截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-11900K、NVIDIA® Quadro® RTX 3000、64GB（4 个 16GB）内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G8；以及截至 2024 年 3 月，搭载英特尔® 酷睿™ i9-14900K、NVIDIA® RTX™ A4000、64GB（4 个 16GB）DDR5-4800MHz 内存和 1TB NVMe 以及 Windows 11 Pro 22H2、全新 www.hp.com BIOS 和显卡驱动程序的 Z2 SFF G9。
    20. 需要网络接入。

     

    产品的Logo及位置可能与图片有所差异，不影响产品性能和功能，请以实物为准。

     

    产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。