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ISV 认证
工作站 ISV 认证
Z 系列工作站经过严格的测试和独立软件供应商的认证，让您在运行所选应用时获享出众性能。
我们的形象大使
永不止步
无论是弥合数据与商业之间的差距，还是打造创意 3D 艺术作品，对于强大的它而言都是“小菜一碟”。
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Z 系列工作站？
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免责声明
产品的Logo及位置可能与图片有所差异，不影响产品性能和功能，请以实物为准。
产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。
本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。
英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA、NVIDIA 标志和 NVIDIA NGC、NVIDIA Omniverse、NVIDIA RAPIDS、NVIDIA RTX 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的注册商标。Thunderbolt 和 Thunderbolt 标志是英特尔公司或其子公司在美国和/或其他国家（地区）的商标。
Z4 G5
惠普人气工作站，性能再升级。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、3D 建模/动画、高阶视频编辑、软件/游戏开发、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括群集计算）。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载 24 核英特尔® 至强® W7 处理器
显卡3
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 512 GB DDR5 ECC
存储5
高达 76 TB
扩展插槽6
5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5)
电源7
高达 1125 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 英寸；35.6 x 16.89 x 44.45 厘米
重量
起始重量低至 25.15 磅；起始重量低至 11.4 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z6 G5
释放超强显卡性能。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、计算流体动力学应用、3D 建模/动画、2K-4K 视频编辑、高阶 VFX 和合成、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括群集计算和数据可视化）。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载英特尔® 至强® W9 处理器，单个 CPU 的核心数多达 36 个
显卡3
可选配 3 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 1 TB DDR5 ECC
存储5
高达 88 TB
扩展插槽6
6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 1125 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 英寸；44.45 x 16.89 x 46.48 厘米
重量
起始重量低至 29.93 磅；起始重量低至 13.57 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z8 G5
澎湃动力助您轻松运行CPU 密集型工作负载。
推荐用于高阶渲染和实时光线跟踪、实时虚拟世界创作、高阶模拟和可视化、高阶数据集和 ML/AI/DL（包括数据可视化和模型训练）、计算流体动力学应用和有限元分析。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 64 个
显卡3
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 1 TB DDR5 ECC
存储5
高达 120 TB
扩展插槽6
7 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 1450 瓦内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量低至 49.6 磅；起始重量低至 22.5 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
Z8 Fury G5
澎湃动力创造无限可能。
推荐用于高阶数据集、ML/AI/DL、模型训练与广泛迭代、计算机视觉、自然语言处理、数据 ETL、虚拟制片、相机内 VFX、实时渲染、色彩分级与整理、高阶模拟与分析、计算流体动力学应用和有限元分析。
操作系统1
Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux®
处理器2
可搭载英特尔® 至强® W9 处理器，单个 CPU 的核心数多达 56 个
显卡3
可选配 4 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存4
高达 2 TB DDR5 ECC
存储5
高达 120 TB
扩展插槽6
8 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5）
电源7
高达 2250 瓦内部聚合电源，效率高达 90%，主动式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量低至 48.6 磅；起始重量低至 22 千克（具体重量取决于配置）
可持续性
可提供经过能源之星® 认证并注册 EPEAT® 的配置8；低卤9；风扇中含有海洋回收塑料10；19% 的消费后回收塑料11；10% 的 ITE 衍生闭环塑料12；采取散货包装模式
免责声明
* 起始价格可在 HP.com 上查看，如有更改，恕不另行通知。而且起始价格并不适用于具有高配置或选购功能的产品。零售商的定价可能有所不同。
- 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。系统可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com
。 - 多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术无法确保所有客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。
对于 Z8 G5，安装 2 个 CPU 可获得由 64 个核心驱动的强大性能。多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术无法确保所有客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。 - 显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z4 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的机型计划于 2023 年上半年推出。对于 Z6 G5，3 个 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的配置仅支持 1450 瓦电源（在采用 200 伏电压的国家/地区提供，不包括美国）。对于 Z8 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的配置计划于 2023 年下半年推出。
- 选配的可配置功能。对于 Z6 G5，支持 1 TB DDR5 ECC 内存的配置计划于 2023 年上半年推出。支持 2 TB DDR5 ECC RAM 的配置计划于 2023 年上半年推出。纠错代码 (ECC) 内存有助于提升数据的可靠性。ECC 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。
- 选配的可配置功能。对于 Z4 G5，支持 76 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z6 G5，支持 88 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z8 G5，支持 120 TB 存储空间的配置计划于 2023 年下半年推出，而且需要从经销商处购买。对于 Z8 Fury G5，支持 120 TB 存储空间的配置计划于 2023 年上半年推出，而且需要从经销商处购买。对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会低一些。为系统恢复软件预留高达 35 GB 的空间。
- 单独出售或作为选配功能提供。
- 选配功能，必须在购买时进行配置。对于 Z8 Fury G5，冗余和聚合电源需要在购买硬件时配置 2 个 1125 瓦电源。
- 根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 所取得的美国 EPEAT® 注册状态。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net 。
- 外部电源、电源线、连接线和周边设备并非低卤素产品。购买后取得的维修部件可能并非低卤产品。
- 按重量算，风扇中有 25% 的海洋回收塑料。
- 所含回收塑料百分比因平台而异。再生塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
- ITE 衍生闭环塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。
英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。能源之星® 是美国政府拥有的注册商标。EPEAT® 是美国绿色电子产品协会的注册商标。
- 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。系统可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com